海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C高温焊接10秒

特性:IF(AV) 1A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间,效率高。 高温焊接:引脚处260°C/10秒。 采用的塑料材料具有UL实验室94V-0分类

特性:玻璃钝化芯片。 超快速开关,效率高。 适用于表面贴装应用。 低正向压降和高电流能力。 低反向漏电流。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料符合U/L 94V-0认证

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 浪涌过载额定值达30A峰值。 高电流能力。 非常适合自动组装。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接

该超快整流器适用于高电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:快速开关速度。 低剖面表面贴装应用,以优化电路板空间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

该超快整流器适用于高电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

公开页面暂无产品说明。

特性:玻璃钝化器件。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 高温焊接保证:260 °C/10秒,0.375" (9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.3V@1A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

适用于为高效率开关应用设计,确保在高压逆变、高频转换及高效能电源保护场景下表现出色。

此款SMA封装快恢复二极管专为高效能应用设计,具有高达1000V的反向耐压和稳定的1A正向电流,其1.3V的正向导通电压VF确保了快速恢复特性。适用于高压转换、开关电源及各类需要高速整流的电路保护中。