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特性:快速开关速度。 高电导

特性:快速开关速度。 电气特性与标准JEDEC相同。 高电导率。 轴向引脚封装,非常适合自动插入

特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导率

IFM300mA

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特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

本款开关二极管具有0.15A的正向平均电流能力,可满足中低电流信号切换需求。其最高反向耐压为100V,能在适度高压环境下保持阻断特性。正向导通压降为1.25V,在信号通路中具备较低损耗,有助于提升系统效率。反向漏电流典型值为2.5μA,表现出良好的关断隔离性能。该器件开关响应速度快,适用于高频信号整流、电源极性保护、逻辑电平转换、脉冲电路及各类电子开关应用,常用于通信设备、消费类电子产品和电源管理电路中,实现精确的电流导向与电路保护功能。

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导

I(AV):100、VRRM/V:90、Trr/ns:4、VF/V:1.2、开关管、SOD-523、最小包装数量:3000

正向压降(Vf)1V@10mA 直流反向耐压(Vr) 100V 整流电流 200mA 反向电流(Ir)25nA@25V

特性:高速开关应用。 引脚涂层:100%雾锡(Tin)。 合格回流温度:260°C。 极小的SOD-523封装

特性:小表面贴装型。高速。高可靠性,具备高浪涌电流处理能力

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小信号开关 IFSM0.6A CJ4pF

特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导率。 表面贴装封装,非常适合自动插入

特性:低反向电流。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 快速开关速度。 适用于通用开关应用

特性:低正向电压:Vp(3) = 0.92V(典型值)。 快速反向恢复时间:tr = 1.6ms(典型值)。 小总电容:Ct = 2.2pF(典型值)

具有快速开关、高导电性,广泛应用于高速数字电路及电子设备控制。

特性:快速开关器件 (Trn = 4 ns)。 功率耗散为350mW。 高稳定性和高可靠性。 低反向泄漏。 SOT-23小外形塑料封装。 环氧树脂UL:94V-0。 安装位置:任意

特性:小封装。 低正向电压。 快速反向恢复时间。 小总电容。应用:超高速开关应用