公开页面暂无产品说明。
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
特性:低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 低功耗,高效率
特性:低正向压降。 优异的高温稳定性。 专利超级势垒整流器技术。 软、快速开关能力。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 “绿色”模塑料(无溴、锑)。 符合AEC-Q101高可靠性标准
特性:低泄漏电流。 专利超势垒整流器技术。 软、快速开关能力。 +150°C工作结温。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,绿色器件。应用:开关电源(SMPS)。 交流-直流(AC-DC)
平面肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用小型SOD123表面贴装器件(SMD)塑料封装。
平面最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用小型SOD123F表面贴装器件(SMD)塑料封装。
公开页面暂无产品说明。
公开页面暂无产品说明。
特性:低正向压降。 低反向泄漏。 出色的高温稳定性。 专利超级势垒整流器技术 (SBR)。 软、快速开关能力。 工作结温 +150°C。应用:开关电源。 DC-DC 转换器
公开页面暂无产品说明。
特性:低正向压降。 优异的高温稳定性。 专利超级势垒整流器技术。 软、快速开关能力。 无铅涂层,符合RoHS标准。 “绿色”模塑料(无溴、锑)
一对共阴极二极管
特性:低正向压降。 低反向泄漏。 优异的高温稳定性。 专利超级势垒整流器技术 (SBR)。 软、快速开关能力。 +150°C工作结温。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
封装在紧凑的X2-DFN1006-2中,提供超低正向压降(VF),在高温下具有出色的低反向泄漏稳定性。适用于整流、续流或极性保护。
采用紧凑的SOD523封装,提供非常低的正向电压(VF),并在高温下具有出色的反向泄漏稳定性。它非常适合用作整流器、续流二极管或阻塞二极管。
平面肖特基势垒整流器,集成保护环以提供应力保护,采用SOD323F(SC - 90)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
采用紧凑高效散热的PowerDI5封装,提供极低的正向电压(V_F),并在高温下具有出色的反向泄漏稳定性。非常适合用作整流、续流或极性保护二极管。
公开页面暂无产品说明。
特性:超低正向电压降。 低漏电流。 优异的高温稳定性。 专利超级势垒整流器技术。 软、快速开关能力。 175°C工作结温。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 也有绿色模塑料版本
特性:低正向压降。 低反向泄漏。 优异的高温稳定性。 专利超势垒整流器(SBR)技术。 软、快速开关能力。 工作结温达 +150°C。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 有符合汽车标准的部件(单独的数据手册中有介绍)
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。