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特性:玻璃钝化结。 密封封装。 极低的开关损耗。 低反向电流。 高反向电压。应用:开关电源。 高频逆变器电路

特性:非常低的外形,典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高频下超快恢复时间。 低反向电流。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。应用:用于消费和汽车应用的高温条件下,适用于交流/交流和直流/直流转换器的超快开关速度的二次整流和续流。

通用开关二极管采用平面技术制造,并封装在小型矩形塑料 SMD SOT23 封装中。BAS29 由单个二极管组成。BAS31 有两个串联的二极管。BAS35 有两个共阳极的二极管。

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

VRRM(V):1000,IF (AV)(A):3,TRR(ns):100,SOD64

高性能稳压二极管,采用小型 SOT23 (TO-236AB) 表面贴装 (SMD) 塑料封装。

通用开关二极管采用平面技术制造,并封装在小型矩形塑料 SMD SOT23 封装中。BAS29 由单个二极管组成。BAS31 有两个串联的二极管。BAS35 有两个共阳极的二极管。

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的高频整流以及续流二极管

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:玻璃钝化结。 密封封装。 低反向电流。 软恢复特性。应用:超快速整流和开关二极管

特性:玻璃钝化结。 密封封装。 可控雪崩特性。 低反向电流。 高浪涌电流负载。应用:整流二极管。 通用

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:极低的开关损耗。 玻璃钝化。 高反向电压。 密封轴向引线玻璃外壳。应用:开关电源。 高频逆变电路

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特性:玻璃钝化结。 密封轴向引线玻璃外壳。 低反向电流。 超快速软恢复开关。应用:电子镇流器。 开关电源

特性:玻璃钝化。 密封轴向引线玻璃外壳。 低反向电流。 超快速软恢复开关。应用:电视。 开关电源

特性:玻璃钝化结。 密封轴向引线玻璃外壳。 可控雪崩特性。 低反向电流。 高浪涌电流负载。应用:整流二极管,通用

特性:塑料标准封装。平面钝化芯片。应用:低功率整流器。直流电机的励磁电源

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化结。 低反向电流。 软恢复特性。 快速反向恢复时间。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 快速反向恢复时间。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管