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特性:平面芯片结构。 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

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通用齐纳二极管,采用SOT23(TO-236AB)小型表面贴装器件(SIMD)塑料封装。

该系列齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料SOT-23封装,旨在以最小的空间需求提供电压调节,非常适合手机、手持便携式设备和高密度印刷电路板等应用。

三个完整齐纳二极管系列采用方便的表面贴装塑料 SOD-123 封装。此类器件提供了无引线 34 封装样式的方便替代产品。

16V 2W

特性:非常尖锐的反向特性。 低反向电流水平。 非常高的稳定性。 低噪声。 VZ 公差 ±5%(TZMC)。 VZ 公差 ±2%(TZMB)。应用:电压稳定

通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90) 非常小且扁平引脚的表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

通用贴片稳压二极管,精度5%,较低的IR漏电流

特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 通用。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

该系列齐纳二极管采用SOD-323表面贴装封装,功耗为300 mW。它们旨在提供电压调节保护,在空间有限的情况下特别有吸引力。适用于手机、手持便携式设备和高密度PC板等应用。

通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装设备(SMD)塑料封装。总功耗:≤830 mW。三种精度系列:±1%,±2%和约±5%。宽工作电压范围:标称2.4 V至75 V(E24系列)。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。

通用贴片稳压二极管,精度5%,较低的IR漏电流

3W SMB封装贴片稳压管

特性:总功耗:最大1.5 W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

特性:批量处理设计,出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。 齐纳反向电压范围宽,为3.3V至200V。 小封装尺寸,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准

这款稳压二极管,适合于各类高精度稳压及电路保护应用场景,以强大的功能性和稳定性满足您的多元化需求。

该系列齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料SOT-23封装,旨在以最小的空间需求提供电压调节,非常适合手机、手持便携式设备和高密度印刷电路板等应用。