3W SMB封装贴片稳压管
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特性:总功耗:最大1.5 W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
三个完整齐纳二极管系列采用方便的表面贴装塑料 SOD-123 封装。此类器件提供了无引线 34 封装样式的方便替代产品。
特性:硅平面齐纳二极管。 低轮廓表面贴装封装。 齐纳和浪涌电流规格。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 保证高温焊接:265°C/10秒,在端子处
特性:总功耗:最大1.5 W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性
特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
三个完整齐纳二极管系列采用方便的表面贴装塑料 SOD-123 封装。此类器件提供了无引线 34 封装样式的方便替代产品。
特性:总功耗:最大1.5W。 齐纳反向电压范围宽:3.6V至200V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计
通用齐纳二极管,采用SOD523 (SC-79)超小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
三个完整齐纳二极管系列采用方便的表面贴装塑料 SOD-123 封装。此类器件提供了无引线 34 封装样式的方便替代产品。
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90) 非常小且扁平引脚的表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
IZT(mA)17
特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
稳压值精度5%,低漏电流,适用于稳压和过压监测电路。
1.5W稳压管
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