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特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性。 耐焊接热:260°C / 10S

ZENER齐纳二极管广泛用于电源电路,用于稳压和过压保护,电源储能、工控电路、通讯设备、智能控制

特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

ZENER齐纳二极管广泛用于电源电路,用于稳压和过压保护,电源储能、工控电路、通讯设备、智能控制

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特性:用于表面贴装的薄型封装(平整的操作表面,便于精确贴装)。 齐纳电压 5.1V 至 200V。 可提供卷带包装(参见 E1A 标准 RS-481)。 湿度敏感度等级 1。 环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。 无铅涂层/符合 RoHS 标准

IZT(mA)2.5

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装,内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 典型值:高于11V时小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260°C下保持10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

特性:总功耗:最大1.5W。宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

特性:完整电压范围:2.4至220 V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准

特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性

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特性:完整电压范围:3.3至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流

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特性:非常严格的Vz公差。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:硅平面齐纳二极管。 低轮廓表面贴装封装。 齐纳和浪涌电流规格。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 保证高温焊接:265°C/10秒,在端子处

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低功耗电压调节二极管,采用小型SOD323 (SC-76)表面贴装器件(SMD)塑料封装。二极管的公差范围为标准化的E24 ±1%、±2%和近似±5%。该系列包括37种击穿电压,标称工作电压范围为2.4 V至75 V。

特性:完整的电压范围2.7至200伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准