NPN通用晶体管,采用小型SOT23 (TO236AB) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
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此 NPN 双极晶体管适用于通用放大器应用。此器件采用 SOT-416/SC-75 封装,适用于低功率表面贴装应用。
采用SOT23塑料封装的NPN晶体管。互补PNP晶体管:BCW69和BCW70。
PNP开关晶体管,采用小型SOT23 (TO-236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装。NPN互补型号为BSR14。
特性:BVCEO > 40V。 IC = 200mA 集电极电流。 外延平面芯片结构。 超小型表面贴装封装。 互补 PNP 类型。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑。 “绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
采用小型SOT23(TO - 236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装的NPN通用晶体管。
特性:驱动晶体管
该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。
该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。
NPN 电流:3A 耐压:30V (hFE):400@20mA,2V
采用超小型SOT363(SC - 88)塑料六引脚封装的NPN双晶体管。
特性:与BCP51、BCP52、BCP53互补。 功率耗散为1.33W。 高稳定性和高可靠性。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C
特性:PNP与BCX51、BCX52、BCX53互补。 低电压。 高电流。应用:音频放大器的驱动级
特性:与BCX51至BCX53互补。 功率耗散为500mW。 高稳定性和高可靠性。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C
特性:S 和 NSV 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 AEC-Q101 合格且具备 PPAP 能力。 这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂且符合 RoHS 标准
这款NPN型三极管具有1A的电流处理能力和80V的耐压范围。其放大倍数介于100至250之间,适用于高精度信号放大。在频率方面,它可支持高达100MHz的信号处理,适用于高速电路设计。该元器件为电子设备的信号处理和放大提供了可靠的解决方案。
特性:NPN低饱和电压。 功率耗散为750mW。 高稳定性和高可靠性。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C
NPN/NPN通用双晶体管,采用SOT457 (SC-74)塑料封装。
应用于大功率、高电流开关及放大电路而设计,是电子工程师的理想选择。
PNP高功率双极晶体管,采用功率DPAK、TO-252(SOT428C)表面贴装器件(SMD)塑料封装。PNP互补型号:MJD45H11
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