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特性:国际标准封装,带DCB陶瓷基板。 平面钝化芯片。 短恢复时间。 低开关损耗。 软恢复特性。 隔离电压3600 V~。应用:高频开关设备的反并联二极管。 转换器和电机控制电路中的续流二极管

特性:适用于线频率的晶闸管。 平面钝化芯片。 长期稳定性。 直接铜键合Al2O3陶瓷。应用:50/60Hz线路整流。 交流电机软启动控制

特性:用于工频的晶闸管。 平面钝化芯片。 长期稳定性。 直接铜键合Al2O3陶瓷。应用:50/60Hz线路整流。 交流电机软启动控制

电焊机 UPB电源 电机驱动 变频器用 34mm 替代英飞凌infineon FF75R12RT4 士兰 ST Magnachip 75N120 75A 1200V IGBT Modules

特性:扩展工作温度 TVJop。 低开关损耗。 低 VCEsat。 TVJop = 150°C。 VCEsat 具有正温度系数。 绝缘底板。应用:高频开关应用。 电机驱动

特性:电气特性: -扩展工作温度 TVJop。低开关损耗。高鲁棒性。VcEsat 具有正温度系数。低 VcEsat。 机械特性: -4 kV AC 1min 绝缘。应用:高功率转换器。 电机驱动

特性:低VCEsat,Tvrop = 150°C。 标准封装。应用:电机驱动。 伺服驱动器

特性:电气特性:扩展工作温度T(v_ijop)。 低V(CEsat)。 高鲁棒性。 V(CEsat)具有正温度系数。机械特性:4 kV AC 1min绝缘。 CTI > 400的封装。应用:高功率转换器。电机驱动器

特性:扩展工作温度 TVJop。低开关损耗。低 VCEsat。TVJop = 150°C。VCEsat 具有正温度系数。应用:高功率转换器。电机驱动

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特性:低 VcEsat。 Tvop = 150°C。 VcEsat 具有正温度系数。 高功率密度。 绝缘底板。 标准外壳。应用:高功率转换器。 电机驱动器

特性:IGBT4 = 第四代快速沟槽式IGBT。CAL4 = 软开关第四代CAL二极管。采用DBC技术(直接键合铜)的隔离铜底板。提高了功率循环能力。集成栅极电阻。适用于高达20kHz的更高开关频率。应用:交流逆变器驱动。UPS

IGBT模块

特性:低Vce(sat)。 低电感。 模块结构。 焊接引脚端子。应用:电机驱动逆变器。 交流和直流伺服驱动器

特性:扩展工作温度 TVJop。 低开关损耗。 低 VCEsat。 TVJop = 150°C。 VCEsat 具有正温度系数。应用:高功率转换器。 电机驱动器

特性:低VCEsat(Tvip = 150°C)。应用:电机驱动。 伺服驱动器

62mm C系列模块,带有用于高频开关的快速IGBT2

特性:AC开关。高速开关。电压驱动。低电感模块结构。应用:UPS、PCS等的AC开关

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