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微控制器 / 逻辑器件型号

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特性:高达40 MIPS操作(在3.0-3.6V):工业温度范围(-40℃至+85℃)。 改进的哈佛架构。 C编译器优化的指令集。 16位宽数据路径。 24位宽指令。 线性程序内存寻址高达4M指令字

MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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这一系列数字信号控制器(DSCs)基于32位56800EX内核。在单芯片上,每个器件结合了DSP的处理能力和MCU的功能,拥有一组灵活的外设,以支持许多目标应用。

NXP(恩智浦)LQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(12x12)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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特性:改进的哈佛架构。 C编译器优化的指令集架构。 灵活的寻址模式。 83条基本指令

MICROCHIP(美国微芯)TQFP-80(12x12)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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低功耗400MHzBLACKFIN+嵌入式处理器,带1MBL2SRAM

ADI(亚德诺)LFCSP-88(12x12)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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MICROCHIP(美国微芯)QFN-64-EP(9x9)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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结合了DSP的处理能力和微控制器的功能,具有一组灵活的外设,可创建具有成本效益的解决方案。由于其低成本、配置灵活性和紧凑的程序代码,非常适合许多应用。56800E内核基于改进的哈佛式架构,由三个并行运行的执行单元组成,每个指令周期最多允许进行六次操作。MCU风格的编程模型和优化的指令集允许直接生成高效、紧凑的DSP和控制代码

NXP(恩智浦)SOT-313-3
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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这一系列数字信号控制器(DSCs)基于32位56800EX内核。在单芯片上,每个器件结合了DSP的处理能力和MCU的功能,拥有一组灵活的外设,以支持许多目标应用。

NXP(恩智浦)LQFP-64(10x10)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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NXP(恩智浦)SOT-358-3
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-64(10x10)
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NXP(恩智浦)LQFP-112(20x20)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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特性:无

NXP(恩智浦)LQFP-112(20x20)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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ADI(亚德诺)LQFP-208-EP(28x28)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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ADI(亚德诺)BGA-256
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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特性:工作条件:3.0V 至 3.6V,-40°C 至 +150°C,直流至 20 MIPS;3.0V 至 3.6V,-40°C 至 +125°C,直流至 40 MIPS。 核心:代码高效(C 和汇编)架构;两个 40 位宽累加器;单周期(MAC/MPY)双数据提取;单周期混合信号乘法器加硬件除法。 时钟管理:±2% 内部振荡器;可编程锁相环和振荡器时钟源;故障安全时钟监视器(FSCM);独立看门狗定时器(WDT);快速唤醒和启动。 电源管理:低功耗管理模式(睡眠、空闲、打盹);集成上电复位和欠压复位;2.1 mA/MHz 动态电流(典型值);50 μA IPD 电流(典型值)。应用:16 位 MCU 嵌入式应用。 语音和音频处理应用

MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(12x12)
微控制器 / 逻辑器件数字信号处理器(DSP / DSC)
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