海量元器件型号，
快速搜索匹配。

公开页面暂无产品说明。

公开页面暂无产品说明。

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

Spartan-3 FPGA系列专为满足高产量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个成员，密度范围从50,000到5,000,000个系统门。它在早期Spartan-IIE系列的基础上，增加了逻辑资源、内部RAM容量、I/O总数和整体性能，同时改进了时钟管理功能。结合先进的工艺技术，每美元能提供更多功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新标准

CoolRunner-II 384宏单元器件专为高性能和低功耗应用而设计。这既为高端通信设备节省了功耗，又为电池供电设备提供了高速度。由于具有低功耗待机和动态操作特性，整体系统可靠性得到了提高。提供多种封装选项144引脚TQFP，118个用户I/O208引脚PQFP，173个用户I/O256球FT（1.0mm）BGA，212个用户I/O324球FG（1.0mm）BGA，240个用户I/O所有封装均提供无铅版本

是单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，可集成最佳的系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

现场可编程门阵列 (FPGA) 解决了大多数高产量、对成本敏感的高性能 DSP 应用中的设计挑战。该系列有两个型号，系统门密度从 180 万到 340 万不等。该系列在 Spartan-3A FPGA 系列的成功基础上，增加了每个逻辑的内存量，并增加了 XtremeDSP DSP48A 切片。新特性提高了系统性能并降低了配置成本。这些增强功能与成熟的 90nm 工艺技术相结合，提供了前所未有的每美元更多功能和带宽，为可编程逻辑和 DSP 处理行业树立了新标准。Spartan-3A DSP FPGAs 扩展并增强了 Spartan-3A FPGA 系列

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含五个不同的平台，每个平台包含不同比例的特性，以满足各种高级逻辑设计的需求。除了最先进、高性能的逻辑结构外，还包含许多硬IP系统级模块，如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。基于65纳米先进铜工艺技术，是定制ASIC技术的可编程替代方案，为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

专为易用性而设计。成本优化的40nm器件系列架构，具有低功耗可编程逻辑引擎以及精简的收发器和I/O。借助Quartus II软件、SOFC Builder设计软件以及丰富的软硬知识产权（IP）解决方案，可在设计中轻松实现常见接口，如PCI Express (PCIe)物理接口、以太网和DDR3内存。适用于要求收发器运行速度高达6.375 Gbps的应用设计。

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

使用第二代ASMBL（高级硅模块块）基于列的架构，包含五个不同的平台（子系列），每个平台包含不同比例的特性，以满足各种先进逻辑设计的需求。除了最先进的高性能逻辑架构外，还包含许多硬核IP系统级模块，包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数控阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理单元（集成数字时钟管理器（DCM）和锁相环（PLL）时钟发生器）以及高级配置选项。其他特定于平台的特性包括用于增强串行连接的功率优化高速串行收发器模块、符合PCI Express的集成端点模块、三模式以太网MAC（媒体访问控制器）和高性能PowerPC 440微处理器嵌入式模块。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中构建最高水平的性能和功能。基于65nm先进的铜制程技术，是定制ASIC技术的可编程替代方案。为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案，具有前所未有的逻辑、DSP硬/软微处理器和连接能力

提供了一个用于常用混合信号功能的小尺寸、低功耗组件。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程，来配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元。该组件允许在一个非常小的、低功耗的单集成电路中设计各种混合信号功能。额外的电源 (VDD2) 提供了在同一设计中连接两个独立电压域的能力。用户可以将专用于每个电源的引脚配置为输入、输出或两者（由内部逻辑动态控制），以连接到 VDD 和 VDD2 电压域。使用可用的宏单元，设计人员可以实现跨两个域的混合信号功能，或在高到低和低到高两个方向上进行电平转换

公开页面暂无产品说明。

提供用于常用混合信号功能的小型低功耗组件。用户可通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程来创建电路设计，以配置互连逻辑、IO引脚和宏单元。该设备高度通用，允许在非常小的低功耗单集成电路内设计各种混合信号功能。

提供一个小型、低功耗的组件，用于常用的混合信号功能。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程来创建电路设计，以配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元。该设备高度通用，允许在一个非常小的低功耗单集成电路中设计各种混合信号功能。

公开页面暂无产品说明。

公开页面暂无产品说明。

公开页面暂无产品说明。