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第三代闪存FPGA提供超越ProASIC Plus系列的性能、密度和特性。非易失性闪存技术使设备成为安全、低功耗、单芯片解决方案，可即时启动。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。这些特性使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统
MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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MICROCHIP(美国微芯)PLCC-44(16.6x16.6)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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MICROCHIP(美国微芯)TSSOP-24
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraTQFP-44(10x10)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraFBGA-256
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)FTBGA-256
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)CSBGA-236(10x10)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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特性：解决方案。 灵活架构。 先进封装。 预设计源同步 I/O。 高性能、灵活 I/O 缓冲器。 灵活片上时钟。 非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。 增强系统级支持。 低成本迁移路径
LATTICE(莱迪思)CABGA-400
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格
AMD/XILINX(赛灵思)CSBGA-196
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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LATTICE(莱迪思)CTFBGA-80
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AMD/XILINX(赛灵思)CSBGA-325
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Artix-7 FPGAs有-3、-2、-1、-1LI和-2L速度等级，-3性能最高。主要工作在1.0V核心电压。1LI和-2L器件筛选用于更低的最大静态功率，且与-1和-2器件相比，可在更低的核心电压下工作以降低动态功率。1LI器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下工作，速度规格与-1速度等级相同
AMD/XILINX(赛灵思)FBGA-484(23x23)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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特性：解决方案。 灵活架构。 先进封装。 预设计源同步 I/O。 高性能、灵活 I/O 缓冲器。 灵活片上时钟。 非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。 增强系统级支持。 低成本迁移路径
LATTICE(莱迪思)CABGA-256
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Intel/AlteraMBGA-100
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)CSBGA-236
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)FCBGA-484
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路
MICROCHIP(美国微芯)FPBGA-256
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraBGA-484
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraFBGA-484(23x23)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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Intel/AlteraUBGA-169
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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