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FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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Cyclone III 器件系列提供了一种独特的高功能、低功耗和低成本的组合。基于台湾半导体制造公司（TSMC）的低功耗（LP）工艺技术、硅优化以及软件特性来最小化功耗，Cyclone III 器件系列为大批量、低功耗和成本敏感的应用提供了理想的解决方案。为了满足独特的设计需求，Cyclone III 器件系列提供了两个变体：- **Cyclone III**：最低功耗，高功能且成本最低。- **Cyclone III LS**：具有安全性的最低功耗FPGA。该系列器件的逻辑单元（LEs）密度范围从5K到200K，内存从0.5 Mbits到8 Mbits，静态功耗低于1%瓦特，使得更容易满足功耗预算。Cyclone III LS 器件是首个在低功耗和高功能FPGA平台上实现硅级、软件级和知识产权（IP）级别一系列安全特性的产品。这套安全特性保护了IP免受篡改、逆向工程和克隆的影响。此外，Cyclone III LS 器件支持设计分离，这使得能够在单个芯片中实现冗余以减小应用的尺寸、重量和功耗。

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Cyclone III 器件系列提供了一种独特的高功能、低功耗和低成本的组合。基于台湾半导体制造公司（TSMC）的低功耗（LP）工艺技术、硅优化以及软件特性来最小化功耗，Cyclone III 器件系列为大批量、低功耗和成本敏感的应用提供了理想的解决方案。为了满足独特的设计需求，Cyclone III 器件系列提供了两个变体：- **Cyclone III**：最低功耗，高功能且成本最低。- **Cyclone III LS**：具有安全性的最低功耗FPGA。该系列器件的逻辑单元（LEs）密度范围从5K到200K，内存从0.5 Mbits到8 Mbits，静态功耗低于1%瓦特，使得更容易满足功耗预算。Cyclone III LS 器件是首个在低功耗和高功能FPGA平台上实现硅级、软件级和知识产权（IP）级别一系列安全特性的产品。这套安全特性保护了IP免受篡改、逆向工程和克隆的影响。此外，Cyclone III LS 器件支持设计分离，这使得能够在单个芯片中实现冗余以减小应用的尺寸、重量和功耗。

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Cyclone III 器件系列将高功能性、低功耗和低成本独特结合。基于台积电低功耗 (LP) 工艺技术、硅优化和软件特性以最小化功耗,为大批量、低功耗和对成本敏感的应用提供理想解决方案。该系列有两种变体:Cyclone III 具备最低功耗、高功能性和最低成本;Cyclone III LS 是具备安全性的最低功耗 FPGA。其逻辑单元 (LE) 密度范围约为 5,000 至 200,000,内存为 0.5 兆比特 (Mb) 至 8 Mb,静态功耗低于 1 瓦,更易满足功率预算

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可编程类型 EE PLD

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该器件专为高性能和低功耗应用而设计，这为高端通信设备节省了功耗，并为电池供电设备提供了高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整个系统的可靠性。该器件由两个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列 和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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FPGA器件经过优化，可在经济高效的FPGA架构中提供高性能特性，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。通过器件架构的改进和65nm技术的使用，使器件适用于大批量、高速、低成本的应用。器件系列将查找表（LUT）容量扩展到149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。还提供多达320个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。FPGA架构在设计时考虑了高性能和低成本。器件采用可重构SRAM逻辑技术，并提供常用的构建模块，如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片和高级配置支持，包括加密和双启动功能