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微控制器 / 逻辑器件型号

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特性:解决方案。 灵活架构。 先进封装。 预设计源同步 I/O。 高性能、灵活 I/O 缓冲器。 灵活片上时钟。 非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。 增强系统级支持。 低成本迁移路径

LATTICE(莱迪思)CABGA-256
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)CSBGA-48
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)-
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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是一款3.3V CPLD,适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成,提供1600个可用门,传播延迟为5 ns。

AMD/XILINX(赛灵思)VQFP-44(10x10)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-44(10x10)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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超低功耗、即时启动、非易失性PLD,有六种密度从256到6864个查找表(LUT)的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外,这些器件还具有嵌入式块RAM(EBR)、分布式RAM、用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持,以及常用功能的硬化版本,如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性,有助于管理静态和动态功耗,使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件

LATTICE(莱迪思)QFN-48-EP(7x7)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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MICROCHIP(美国微芯)PQFP-208(28x28)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)VQFP-44(10x10)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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LATTICE(莱迪思)QFN-32-EP(5x5)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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特性:解决方案。 灵活架构。 先进封装。 预设计源同步 I/O。 高性能、灵活 I/O 缓冲器。 灵活片上时钟。 非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。 增强系统级支持。 低成本迁移路径

LATTICE(莱迪思)CABGA-256
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD),用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

Intel/AlteraUBGA-169
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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AMD/XILINX(赛灵思)CSPBGA-196
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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超低功耗、即时启动、非易失性PLD,有六种密度从256到6864个查找表(LUT)的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外,这些器件还具有嵌入式块RAM(EBR)、分布式RAM、用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持,以及常用功能的硬化版本,如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性,有助于管理静态和动态功耗,使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件

LATTICE(莱迪思)TQFP-144(20x20)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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超低功耗、即时启动、非易失性PLD,有六种密度从256到6864个查找表(LUT)的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外,这些器件还具有嵌入式块RAM(EBR)、分布式RAM、用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持,以及常用功能的硬化版本,如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性,有助于管理静态和动态功耗,使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件

LATTICE(莱迪思)QFN-32-EP(5x5)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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在第一代Cyclone器件系列取得巨大成功之后,Cyclone II FPGA将低成本FPGA的密度范围扩展到68,416个逻辑单元(LE),并提供多达622个可用I/O引脚和多达1.1Mbit的嵌入式存储器。Cyclone II FPGA采用台积电的90nm低k介质工艺在300mm晶圆上制造,以确保快速供货和低成本。通过最小化硅片面积,Cyclone II器件能够以可与ASIC相媲美的成本在单芯片上支持复杂的数字系统。与其他为降低成本而牺牲功耗和性能的FPGA供应商不同,Altera最新一代的低成本FPGA——Cyclone II FPGA,性能比竞争的90nm FPGA高60%,功耗降低一半

Intel/AlteraFBGA-256
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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LATTICE(莱迪思)QFN-48-EP(7x7)
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MICROCHIP(美国微芯)TQFP-100(14x14)
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LATTICE(莱迪思)CSPBGA-132
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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LATTICE(莱迪思)CABGA-256
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XP2器件将基于查找表(LUT)的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合,形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。 XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化,兼顾高性能和低成本。 XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环(PLL)、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。 Diamond 设计软件允许使用 XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。 XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在 XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序,并将其回注到设计中进行时序验证。 为 XP2系列提供许多预先设计的知识产权(IP) CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块,设计人员可以专注于设计的独特方面,从而提高他们的生产力。

LATTICE(莱迪思)TQFP-144(20x20)
微控制器 / 逻辑器件可编程逻辑器件(CPLD / FPGA)
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