SN74HC00 4 通道、2 输入、2V 至 6V 5.2 mA 驱动强度 NAND 门
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
SN74ACT00 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的 4 通道、双输入、4.5V 至 5.5V 与非门
是三输入或门。输入包括钳位二极管,可使用限流电阻将输入连接到超过VCC的电压。已通过汽车电子委员会 (AEC) 标准Q100 (1级) 认证,适用于汽车应用。
SN74ALS02A 4 通道、双输入、4.5V 至 5.5V 双极或非门
74AHCT1G02 是一款单路 2 输入正或非门,具有标准图腾柱输出。该器件设计用于 4.5V 至 5V 的电源电压范围。
74LVC1G08DCKR-TD是拓电半导体74LVC系列单路2输入与门,采用CMOS工艺和SOT-353超小封装。工作电压1.65V~5.5V,静态电流≤1μA,传播延迟≤5.2ns。支持8mA灌/拉电流,具备2000V ESD保护和总线兼容性,适用于便携式设备、通信模块、智能硬件等空间受限场景,工作温度-40°C~125°C。
74AHCT1G86 是一款单路 2 输入正异或门,具有标准图腾柱输出。该器件设计用于 4.5V 至 5V 的电源电压范围。
SN74LVC1G00 提供单路 2 输入与非门功能。输入可由 3.3V 或 5V 器件驱动
SN74LVC1G32提供一个2输入或门功能。输入可由3.3V或5V器件驱动
SN74LVC1G86 提供二输入异或功能。输入可由 3.3V 或 5V 器件驱动
74LVC1G00DCKR-TD是拓电半导体74LVC系列单路2输入与非门,采用CMOS工艺和SOT-353超小封装。工作电压1.65V~5.5V,静态电流≤1μA,传播延迟≤5.2ns。支持8mA灌/拉电流,具备2000V ESD保护和高速逻辑运算能力,适用于可穿戴设备、微型传感器、医疗电子等空间受限场景,工作温度-40°C~125°C。
74LVC1G02DCKR-TD是拓电半导体74LVC系列单路2输入或非门,采用CMOS工艺和SOT-353微型封装。工作电压1.65V~5.5V,静态电流≤1μA,传播延迟≤5.2ns。支持8mA灌/拉电流,具备2000V ESD保护和强抗干扰能力,适用于消费电子、工业控制、汽车电子等需要逻辑否定的场景,工作温度-40°C~125°C。
74LVC1G32DCKR-TD是拓电半导体74LVC系列单路2输入或门,采用CMOS工艺和SOT-353超小封装(2.0×1.25mm)。工作电压1.65V~5.5V,静态电流≤1μA,传播延迟≤5.2ns,具备8mA灌/拉电流能力。支持2000V ESD保护和无锁存设计,适用于智能手机、智能穿戴、通信模块等对体积和功耗要求高的场景,工作温度-40°C~125°C。
74LVC1G32DBVR-TD是拓电半导体74LVC系列单路2输入或门,采用CMOS工艺和SOT-23-5封装。工作电压1.65V~5.5V,静态电流≤1μA,传播延迟≤5.2ns。支持8mA灌/拉电流,具备使能控制(低电平有效)和2000V ESD保护,适用于消费电子、通信设备、汽车电子等需要逻辑或运算的场景,工作温度-40°C~125°C。
74LVC1G00DBVR-TD是拓电半导体74LVC系列单路2输入与非门,采用CMOS工艺和SOT-23-5封装(3.0×1.5mm)。工作电压1.65V~5.5V,静态电流≤1μA,传播延迟≤5.2ns。支持8mA灌/拉电流,具备使能控制功能(高电平有效)和2000V ESD保护,适用于便携式设备、智能传感器、电源管理模块等场景,工作温度-40°C~125°C。
SN74LVC1G02是单路2输入或非门电路。输入兼容3.3V或5V电平,允许该电路在3.3V和5V混合的电压环境下使用。
公开页面暂无产品说明。
74LVC1G02DBVR-TD是拓电半导体74LVC系列单路2输入或非门,采用CMOS工艺和SOT-23-5封装。工作电压1.65V~5.5V,静态电流≤1μA,传播延迟≤5.2ns。支持8mA灌/拉电流,具备使能控制(高电平有效)和2000V ESD保护,适用于消费电子、智能控制、汽车电子等场景,工作温度-40°C~125°C。
SN74LVC1G11提供一个单路3输入与门。输入兼容3.3V或5V电平,允许该电路在3.3V和5V混合的电压环境下使用。
74LVC1G00 是一款的2 输入与非门集成电路,可实现 Y = A + B 和 Y = A*B 的数学逻辑运算。采用先进CMOS 工艺设计,具有低功耗和高输出驱动能力的工作特点,电源电压VCC在1.65V 和5.5V 之间芯片均可正常工作。并且74LVC1G00 具有多种小型封装外形,可广泛应用于高端精密仪器和小型化低功耗的手持设备,以及人工智能等领域。
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。