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应用:CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。

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独石电容器是一种用铁层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。

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特性:体积小、容量大,容积率为10μF/cm3,接近电解电容器,且没有极性。频率特性极佳,且电感系数小,适于高频应用。环氧树脂封装,具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性,阻燃性符合UL94V 0标准。工作温度高达125°C。产品规格齐全,容量从1pF至22μF。符合RoHs标准,无卤。应用:计算机

特性:体积小、容量大,容积率为10μF/cm3,接近电解电容器,且没有极性。频率特性极佳,且电感系数小,适于高频应用。环氧树脂封装,具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性,阻燃性符合UL94V 0标准。工作温度高达125°C。产品规格齐全,容量从1pF至22μF。符合RoHs标准,无卤。应用:计算机。数据处理通信

独石电容器是用多层陶瓷电容器为芯片,CP线为导线,使用无铅锡焊接、环氧树脂包封,激光打标而成

特性:小尺寸和大容量。高频下低ESR特性。符合无铅(LF)和无卤(HF)标准。环氧树脂涂层。应用:通用电子设备

特性:小尺寸和大容量。高频下低ESR特性。符合无铅(LF)和无卤(HF)标准。环氧树脂涂层。应用:通用电子设备

特性:容量范围:0.5pF~330μF。电压范围:4V~3KV。外形尺寸:0805~2225。应用:消费电子。汽车电子

特性:体积小、容量大,容积率为10μF/cm3,接近电解电容器,且没有极性。频率特性极佳,且电感系数小,适于高频应用。环氧树脂封装,具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性,阻燃性符合UL94V 0标准。工作温度高达125°C。产品规格齐全,容量从1pF至22μF。符合RoHs标准,无卤。应用:计算机。数据处理通信

特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用:一般用途品

应用:CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。

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特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用:一般用途品

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应用:要求较高的耦合、旁路、滤波电路。10MHz以下的中频场合

应用:CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。

特性:容量范围:0.5pF~330μF。电压范围:4V~3KV。外形尺寸:0805~2225。应用:消费电子。汽车电子