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TDK插件
电容 / 电阻 / 电感直插独石电容(MLCC)
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FH(风华)插件,P=5.08mm
电容 / 电阻 / 电感直插独石电容(MLCC)
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FH(风华)插件,D2.2xL3.2mm
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FH(风华)插件,D2.2xL3.2mm
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FH(风华)插件,D2.2xL3.2mm
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特性:小尺寸大容量。高可靠性。压接和直插引脚样式。R9HS合规。由通用多层陶瓷电容器组成。引脚线为0.5mm,由100%镀锡铜包钢线制成。应用:温度补偿。耦合和去耦
VISHAY(威世)插件,P=2.5mm
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应用:CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。
TORCH(火炬)插件,P=5.08mm
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VISHAY(威世)插件,P=2.5mm
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VISHAY(威世)插件,P=5mm
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应用:CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。
TORCH(火炬)插件,P=5.08mm
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特性:高电容:通过改进陶瓷介电层的薄化工艺和多层叠层技术实现。高可靠性:在规定的环境条件下保持。低剩余电感和出色的频率特性。独特结构:采用TDK为高压应用设计的独特结构,尽管尺寸小但实现了高耐压。额定电压Edc:100V、200V和630V。引线设计:引线形成“扭结”以实现一致的插入高度,并便于在焊接过程中释放气体,显著提高可焊性。编带规格:提供编带规格以实现自动插入,有助于降低板载成本。符合RoHS指令:符合欧盟指令2011/65/EC,除豁免应用外,未使用铅、镉、汞、六价铬以及特定的溴基阻燃剂PBB和PBDE
TDK插件,P=2.5mm
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特性:额定电压为10V至630V,电容范围为1pF至47μF。应用:各种电机的降噪措施。开关电源等的旁路电容和平滑电容
TDK插件,P=5mm
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特性:额定电压为10V至630V,电容范围为1pF至47μF。应用:各种电机的降噪措施。开关电源等的旁路电容和平滑电容
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特性:高电容:通过改进陶瓷介电层的薄化工艺和多层叠层技术实现。高可靠性:在规定的环境条件下保持。低剩余电感和出色的频率特性。独特结构:采用TDK为高压应用设计的独特结构,尽管尺寸小但实现了高耐压。额定电压Edc:100V、200V和630V。引线设计:引线形成“扭结”以实现一致的插入高度,并便于在焊接过程中释放气体,显著提高可焊性。编带规格:提供编带规格以实现自动插入,有助于降低板载成本。符合RoHS指令:符合欧盟指令2011/65/EC,除豁免应用外,未使用铅、镉、汞、六价铬以及特定的溴基阻燃剂PBB和PBDE
TDK插件,P=2.5mm
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特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用:一般用途品
FH(风华)插件,P=5.08mm
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