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Micro-Fit 3.0 插座外壳,单排,2 路,UL 94V-0 认证,自始即低卤,黑色
MOLEXP=3mm
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特性:小型连接器:间距0.8mm,高度1.75mm,深度4.1mm,适用于小型应用。小巧但结构坚固:外壳设计壁厚,同时保持小巧,形成坚固耐用的连接器,抗损坏。适用于大电流应用:采用高导电材料和适当的接触力,使用2位28AWG电线时最大电流可达2.5A。盒形触点防止变形:盒形压接触点在组装过程中防止变形,有助于整体稳定性和坚固性
HRS(广濑)P=0.8mm
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特性:双列结构允许高密度安装。安全锁定装置。可靠的触点。插入导向机制。极化凸台
JSTP=2mm
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特性:环境温度范围:-25°C至+85°C。适用线规:AWG #28至#32。适用PC板厚度:1.6mm。产品表面无有害缺陷、污垢、裂痕及机械损伤;接触件无锈蚀、镀层氧化、脱落等现象。相同规格应能互换。额定电流:0.5A(交流、直流)。额定电压:30V(交流、直流)。接触电阻:最大30mΩ。绝缘电阻:最小100mΩ。耐压:200V交流/分钟。材料:晶圆LCP,UL94V 0;引脚磷青铜镀锡;焊片磷青铜镀锡
HCTL(华灿天禄)P=0.8mm
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3 位、帽盖、外壳、压接、线对线、UL 94V-0 级、中心线间距 4.14 mm [.162 in]、1 排、600 VAC、电线电缆、迷你通用 MATE-N-LOK
TE Connectivity(泰科电子)P=4.14mm
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Mini-Fit Jr.插头外壳,双排,4 路,UL 94V-2 级,无面板安装耳,本色
MOLEXP=4.2mm
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间距2.00mm、千分之一英寸网格插座外壳,14 电路,带中心极化键,带锁定坡道,无铅
MOLEXP=2mm
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HRS(广濑)P=2mm
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KK 254 压接式外壳,摩擦坡道型,8 路,本色
MOLEXP=2.54mm
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MOLEXP=2mm
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2 位、插座、外壳、压接、线对线、UL94V-0级、中心线间距 3 mm [.118 in]、1 排、250 VAC、电线电缆、Micro MATE - N - LOK
TE Connectivity(泰科电子)P=3mm
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为满足平板电视、AV设备等在PC板上高密度安装的要求,该连接器设计为间距1.25mm的双排类型。尽管尺寸小,但其可操作性非常好。
JSTP=1.25mm
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连接器外壳 间距1.25mm,Micro-Lock Plus插座压接外壳,双排,强制锁定,20路,黑色
MOLEXP=1.25mm
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HRS(广濑)P=2.5mm
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TE Connectivity(泰科电子)P=3.96mm
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这是一款双列可安装在面板上的线对线连接器,适用于印刷电路板(线侧)。
JSTP=2.5mm
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MOLEXP=2.5mm
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JSTP=1.25mm
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特性:与合适的通用Mate-N-Lok插头匹配。推荐面板厚度0.76 2.29。面板必须打孔,使外壳与打孔方向一致进入面板。可选择在面板中对外壳进行键控。电路编号1位置。所示尺寸代表产品在干燥、模制状态下的尺寸,后续吸湿可能会额外增长2%。四个肋条等间距分布,无特定方向;无肋条或六个肋条等间距分布,无特定方向可选。保险商认可组件标志和CSA认证标志各一个位于外壳侧面
TE Connectivity(泰科电子)P=6.35mm
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间距2.54mm的C-Grid III压接式外壳,双排,8针,黑色
MOLEXP=2.54mm
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