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N32G031系列采用 32 bit ARM Cortex-M0内核， 1x12bit 1Msps ADC，1xOPAMP，1xCOMP，集成多路U(S)ART、I2C、SPI

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基于ARM 32位CortexTM-M4微控制器，配有16 K字节到64 K字节闪存、 sLib、10个定时器、1个ADC、1个比较器、10个通信接口

N32G430系列采用32-bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频128MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达64KB嵌入式加密Flash，16KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 4.7Msps ADC，3个高速比较器，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、CAN等数字通信接口。

MSPM0L1304 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

PIC10F200/202/204/206器件是低成本、高性能、8位、全静态和基于闪存的CMOS单片机。它们采用RISC架构，只有33条单字/单周期指令，除程序跳转是双周期指令外，其余指令都是单周期（1 µs）。12位宽指令高度对称，代码压缩效率比其他同类型8位单片机高出一倍，易于使用和记忆的指令集显著缩短开发时间。PIC10F200/202/204/206产品具有降低系统成本和功耗的特殊功能。具有上电复位电路（POR）和器件复位定时器（DRT），无需外部复位电路。特有的INTRC内部振荡器模式，节省可用I/O资源。省电休眠模式、看门狗定时器和代码保护功能降低系统成本和功耗，增强可靠性。PIC10F200/202/204/206器件配有低成本闪存，适用于任何规模生产。客户能受益于闪存可编程单片机领域的价格领先优势和编程灵活性。PIC10F200/202/204/206产品的支持软件包括全功能的宏汇编器、软件模拟器、在线调试器、C编译器、低成本的开发编程器以及全功能的编程器，所有支持工具都能运行在IBM PC及其兼容机上。

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。 工作温度：-40°C至85°C。 存储器：高达64 Kbytes的带保护的闪存；8 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。 复位和电源管理：电压范围2.0 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；低功耗模式：睡眠、停止、待机；RTC和备份寄存器的VBAT电源。 时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；带校准的32 kHz晶体振荡器；带PLL选项的内部16 MHz RC；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

是一款针对电机控制应用的32位MCU。具有高可靠性、高集成度、小封装尺寸，节省BOM成本；集成2通道高速运算放大器和2通道比较器，满足不同系统拓扑如单电阻/双电阻/三电阻电流采样需求；高速运算放大器集成过压保护电路，允许输入高压共模信号，支持以最简单电路拓扑对MOSFET电阻进行直流采样；通过专有技术，ADC和高速运算放大器能良好协作，可处理更宽的电流动态范围，同时确保高速小电流和低速大电流的采样精度；控制电路简单高效，抗干扰能力强，稳定可靠；支持IEC/UL60730功能安全认证。

特性：各模块特性如下：Arm Cortex-M0内核：文档未提及明确特性内容。时钟控制器：文档未提及明确特性内容。系统控制器：文档未提及明确特性内容。Flash：文档未提及明确特性内容。实时时钟(RTC)：文档未提及明确特性内容。基本PWM发生器和捕获定时器(BPWM)：文档未提及明确特性内容

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USB数字音频SOC,1CH adc ，2CH dac,192kHZ采样率，耳机驱动

是32位主流MCU，适用于电机控制应用。具有高可靠性、高集成度、小封装尺寸，可节省BOM成本；集成4通道高速运算放大器和2通道比较器，满足不同系统拓扑的电流采样需求；高速运算放大器集成过压保护电路，支持以最简单的电路拓扑对MOSFET电阻进行直流采样；通过专有技术，ADC和高速运算放大器可良好协作，能处理更宽的电流动态范围，同时确保高速小电流和低速大电流的采样精度；控制电路简单高效，抗干扰能力强，稳定可靠；支持IEC/UL60730功能安全认证。

CPU位数：32-Bit ：48MHz ROM类型：FLASH 2个Uart，1个I2C，1个SPI，1个CAN，12位ADC，2个模拟比较器，4个通用运算放大器，7个定时器，MOCP协处理器，1个温度传感器 LQFP-48

APM32F051x4/x6/x8 系列芯片是基于 Arm Cortex®-M0+ 内核的 32 位高性能微控制器，工作频率可达 48MHz。内置高速存储器（高达 64K 字节的闪存和 8K 字节的 SRAM），芯片管脚复用了大量增强的外设和 I/O。所有芯片都提供标准的通信接口：I2C 接口、USART 接口、SPI 接口和 HDMI CEC。

特性：高性能RISC CPU：仅需学习35条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：直流-20 MHz振荡器/时钟输入，直流-200 ns指令周期。中断能力。8级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。 特殊微控制器特性：内部和外部振荡器选项：工厂校准的精确内部4 MHz振荡器，精度为±1%；支持晶体和谐振器的外部振荡器；典型情况下，3.0V时从睡眠模式唤醒时间为5 μs

特性：工作条件：工作电源为1.8V至3.6V，温度范围为 -40℃至125℃。 低功耗特性：5种低功耗模式，分别为等待、低功耗运行（5.1μA）、低功耗等待（3μA）、带RTC的活动暂停（1.3μA）、暂停（350nA）。 每个I/O的超低泄漏电流：50nA。 从暂停模式快速唤醒时间：5μs。 先进的STM8内核：哈佛架构和3级流水线，最大频率16MHz，16 CISS MIPS峰值，最多6个外部中断源。 复位和电源管理：低功耗、超安全的BOR复位，有5个可选阈值；超低功耗POR/RDR；可编程电压检测器（PVD）

微控制器(MCU)属于高度集成的超低功耗32位MCU系列，基于增强型Arm Cortex-M0+ 32位内核平台，工作频率最高可达80MHz。这些成本优化型MCU提供高性能模拟外设集成，支持 -40℃至105℃的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。器件提供具有内置纠错码(ECC)且高达128KB的嵌入式闪存程序存储器以及具有ECC和硬件奇偶校验选项且高达32KB的SRAM。它们还包含存储器保护单元、7通道DMA和各种高性能模拟外设，例如两个12位4MSPS ADC、可配置内部共享电压基准和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个16位高级控制计时器、五个通用计时器（具有一个用于QEI接口的16位通用计时器、两个用于待机模式的16位通用计时器和一个32位通用计时器）、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（CRC）以及增强型通信接口（四个UART、两个I²C、两个SPI）

特性：高性能RISC CPU：仅需学习35条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：直流-20 MHz振荡器/时钟输入，直流-200 ns指令周期。中断能力。8级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。 特殊微控制器特性：内部和外部振荡器选项：工厂校准的精确内部4 MHz振荡器，精度为±1%；支持晶体和谐振器的外部振荡器；典型情况下，3.0V时从睡眠模式唤醒时间为5 μs

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。 工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。 存储器：高达64 KB的闪存，具备保护和可安全区域；8 KB的SRAM，带硬件奇偶校验。 CRC计算单元。 复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。 时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

LPC804 是一款基于 Arm Cortex-M0+ 的低成本 32 位 MCU 系列，CPU 频率高达 15 MHz。LPC804 支持 32 KB 闪存和 4 KB SRAM。LPC804 的外设包括 CRC 引擎、两个 I2C 总线接口、最多两个 USART、一个 SPI 接口、电容触摸接口 (Cap Touch)、一个多速率定时器、自唤醒定时器、一个通用 32 位计数器/定时器、一个 12 位 ADC、一个 10 位 DAC、一个模拟比较器、通过开关矩阵配置的 I/O 端口、输入模式匹配引擎、可编程逻辑单元 (PLU) 以及最多 30 个通用 I/O 引脚。