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该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间受限的手持和便携式应用。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU。 无卤

丝印KL2

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU

小信号肖特基二极管

特性:反向电压(VR):100V。 平均正向整流电流(IF(AV)):0.15A。 功率耗散:150mW。 快速开关速度。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于低压高频电路信号

特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值温度260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间受限的手持和便携式应用。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:保护环用于应力保护。 低正向电压。 125°C工作结温。 环氧树脂符合UL 94 V-0标准。 封装设计适合优化自动电路板组装。 ESD等级:机器模型,C人体模型,3B。 NRVB前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且具备PPAP能力。 这些器件无铅且符合RoHS标准

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒

特性:无铅表面处理,符合RoHS标准。 极低的热阻。 适用于表面贴装应用,具有高电流能力

平面最大效率通用 (MEGA) 肖特基势垒二极管,带有集成保护环,用于应力保护,封装在 SOD882 无引脚超小型塑料封装中。

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特性:低外形封装。 适合自动贴片。 有保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向电压。 高浪涌电流能力。 塑料材料符合UL 94V-0等级。 外延结构。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻