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特性:金属与硅整流器,多数载流子传导。 适用于低电压、高频逆变器的续流和极性保护应用。 低功耗、高效率。 高电流能力,低正向电压VF。 高浪涌容量。 玻璃钝化

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 用于过压保护的保护环。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 浪涌过载额定值达500A峰值。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接:端子处+260°C/10秒。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子260°C/10秒

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特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 浪涌过载额定值达500A峰值。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接:端子处+260°C/10秒。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高

VS - 10MQ060NTRPbF 表面贴装肖特基整流器专为需要低正向压降和在 PCB 板上占用极小空间的应用而设计。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该肖特基整流器的先进几何结构具有铬势垒金属、带氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该整流器适用于低压高频逆变器、续流二极管和极性保护二极管。

可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:低压高频逆变器。 续流

VS - 15MQ040NTRPbF肖特基整流器专为低功率应用而设计,适用于需要承受40V反向电压且要求表面贴装的场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

平面肖特基势垒整流器,集成保护环以实现应力保护,采用SOD323F(SC - 76)超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。

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