VS - 30BQ060 - M3 表面贴装肖特基整流器专为需要低正向压降和小 PCB 板占位面积的应用而设计。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护。
VISHAY(威世)DO-214AB(SMC)
二极管 / 晶体管肖特基二极管
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特性:超低正向压降。超薄外形:典型高度为1.10mm。低功耗,高效运行。低热阻封装。高工作结温。符合无卤标准
FUXINSEMI(富芯森美)TO-277B
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R+O(宏嘉诚)SMC
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特性:高电流能力,低正向电压。 出色的高温稳定性。 低功耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合RoHS标准,无卤素。应用:开关电源应用。 便携式设备电池应用
LGE(鲁光)TO-277
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特性:低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:用于低压高频逆变器。 续流
R+O(宏嘉诚)TO-220CB
二极管 / 晶体管肖特基二极管
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特性:低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:用于低压高频逆变器。 续流
R+O(宏嘉诚)TO-220CB
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R+O(宏嘉诚)ITO-220AB
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特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 低功耗、高效率。 专利联锁夹设计,具有高浪涌电流容量。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 有符合汽车标准的产品(单独的数据手册DFLS160Q)
DIODES(美台)PowerDI-123
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R+O(宏嘉诚)TO-263
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R+O(宏嘉诚)ITO-220AB
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特性:平面MOS肖特基势垒二极管。 低正向压降。 低外形:典型主体高度1.1mm。 湿度敏感度:根据J-STD-020标准为1级。 保证高温焊接:260°C/10秒。 符合RoHS标准。 根据IEC 61249-2-21定义为无卤产品
MDD(辰达半导体)TO-277
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该 SS 系列是一款高能效、低功耗的通用肖特基整流器。该芯片焊接支脚结构提供了很好的热性能和低电阻。此整流器特别适用于续流、辅助整流和反极性保护应用。
onsemi(安森美)SMC(DO-214AB)
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平面肖特基势垒整流器,带有用于应力保护的集成保护环,采用SOD128小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
Nexperia(安世)SOD-128
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肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
GOODWORK(固得沃克)SOD-123FL
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肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
Zhengxin(正芯)SMA
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FOSAN(富捷/富信)SOT-23
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
KUUSMA
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特性:极快的开关速度
UMW(友台半导体)SOT-23-3
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这些肖特基势垒二极管设计用于高速开关应用、电路保护和电压钳位。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适合空间有限的手持和便携式应用。
LRC(乐山无线电)SOT-23
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外壳:模压塑料。极性:色带表示阴极。封装:SOD-523 塑料封装
BORN(伯恩半导体)SOD-523
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