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这些肖特基势垒二极管设计用于高速开关应用、电路保护和电压钳位。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适合空间有限的手持和便携式应用。

特性:极快的开关速度

特性:VR = 30V。 IF(AV) = 0.2A。 低正向压降。 快速开关时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低电压高频电路信号

这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。

特性:VR = 30V。 IF(AV) = 0.2A。 低正向压降。 快速开关速度。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低压高频电路信号

特性:低正向电压

工艺升级

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚260°C/10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU

特性:金属硅结,多数载流子传导。 过电压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 有过压保护的保护环。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:低压高频逆变器。 续流

特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):20V-200V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

该器件采用大面积金属硅功率二极管的肖特基势垒原理。非常适合用于低压、高频整流,或在尺寸和重量对系统至关重要的表面贴装应用中作为续流和极性保护二极管。该封装还提供了一种易于使用的替代无引脚34封装样式。

采用小型 SOT23(TO - 236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装的通用肖特基二极管。

此类肖特基势垒二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持和便携式应用。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。

此款SMB封装肖特基二极管具有40V高反向耐压及3A大电流处理能力,其低至0.55V的正向导通电压VF确保了卓越的能效和高速切换性能。适用于电源转换、高频开关电路等需要高效整流的应用场合。

该系列SOD-123FL封装肖特基二极管适用于电源适配器、安防电子、绿色照明、生活电子、户外设备、通讯产品、工业应用。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。