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双二极管

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功率损耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 薄型封装内置应力消除功能,适合自动贴装。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。应用:低压、高频逆变器。 续流

该系列SOD-123FL封装肖特基二极管适用于电源适配器、安防电子、绿色照明、生活电子、户外设备、通讯产品、工业应用。

特性:VR 40V/60V/100V。 IF(AV) 1A。 低轮廓封装。 适合自动贴装。 低正向和反向恢复时间。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 符合RoHS 2.0标准。 后缀“-H”表示无卤部件,例如SS54C-H

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒

特性:塑料封装采用阻燃环氧模塑料,具有美国保险商实验室94V-0阻燃等级。 有用于过压保护的保护环。 高电流能力,低正向压降。 低功率损耗,高效率。 高浪涌能力

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

外壳:JEDEC DO-214AA 模塑塑料。引脚:轴向引线,可根据 MIL-STD-750 方法 2026 焊接。极性:色带表示阴极。安装位置:任意

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级且符合RoHS标准。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接

可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。

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该器件采用大面积金属 - 硅功率二极管的肖特基势垒原理。非常适合用于低压、高频整流,或在对系统尺寸和重量要求严苛的表面贴装应用中用作续流二极管和极性保护二极管。与无引脚34封装形式相比,这种封装也更易于操作

可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 沟槽MOS肖特基技术。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:低压、高频逆变器。 续流