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特性:极低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该产品符合JEDEC标准(如AEC-Q中引用),具有高可靠性

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

原厂型号变更,变更前型号:SK106,性能一致。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

芯片采用外延平面结构,具有较低的导通压降,适用于开关和续流电路。

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

平面肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用SOD123W小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

肖特基二极管肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

平面肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用SOD123W小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:低正向压降。 优异的高温稳定性。 快速开关能力。 后缀“G”表示无卤部件,如CP10S45SG。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准

特性:低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:用于低压高频逆变器。 续流

平面肖特基势垒整流器,带有用于应力保护的集成保护环,封装在SOD128小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装中。

中功率音频肖特基二极管 正向电流:750 mA 反向电压:40 V 适用于低损耗、快速恢复、仪表保护、偏置隔离和钳位应用 无铅(符合 RoHS 标准)封装 符合 AEC Q101 标准。

特性:低正向电压。高电流能力。高正向浪涌能力。低功耗,高效率。过压保护。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:肖特基势垒芯片:非常适合自动组装。 低功耗,高效率。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O

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特性:VR = 45V。 IF(AV) = 0.1A。 低开启电压。 快速开关速度。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低电压高频电路信号

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