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Clestek · 电子元器件型号库
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
特性:低外形封装。 适合自动贴装。 保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最高峰值为 260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
特性:小表面贴装类型。 高可靠性
外壳:模压塑料。 封装:DFN1610-2L塑料封装
特性:低功率损耗,高效率。 高电流能力,低正向电压。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 外延结构。 用于瞬态保护的保护环。应用:低压、高频逆变器。 续流
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒(引脚处)。 符合RoHS 2.0标准。 无卤素
2A
特性:VR 70V。 IF(AV) 0.07A。 高电流能力。 低正向压降。 极快的开关速度。应用:高速开关应用。 电路保护
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特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌电流能力。 塑料材料符合UL 94V-0分类。 外延结构。 高温焊接:引脚可承受260°C/10秒
特性:保护环保护。低正向压降。适用于低电压、高频逆变器。功率耗散:250mW。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅表面处理/符合 RoHS 标准(“P” 后缀表示符合 RoHS)
特性:VR = 40V。IF(AV) = 1A。功率耗散为250mW。快速开关速度。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低压高频电路信号
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C / 10秒。 符合RoHS 2.0标准
肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
框架
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