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特性:反向电压20-200V,正向电流2安培。 适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 内置应变消除,适合自动贴装。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

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平面最大效率通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用SOD882无引脚超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:小功率模具类型。 低IB。 高可靠性。 产品材料符合RoHS要求

该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持和便携式应用。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子可承受250°C/10秒

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特性:低正向压降。非常小的贴片封装。应用:低电压整流。高效DC/DC转换

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应变消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒(引脚处)。 符合RoHS 2.0标准

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。

该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持和便携式应用。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:塑料封装具有保险商实验室可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应力消除。 金属硅结,多数载流子传导。 高浪涌能力。 高电流能力,低正向压降。 低功耗,高效率。 用于低压高频逆变器、续流和极性保护应用。 有保护环用于过压保护。 保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒

特性:塑料封装符合Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结多数载流子传导。 低功率损耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250 °C/10秒(端子处)

特性:小尺寸硅封装(SMD1006)。 无卤素。 低正向电压VF。应用:一般整流