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特性:高可靠性。 小功率模具类型。 低正向电压(VF)。应用:一般整流

特性:低外形封装,适合自动贴装。 过压保护保护环。 低功耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:低压高频逆变器。 续流

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环以进行应力保护,采用小型SOD123F表面贴装器件(SMD)塑料封装。

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用无引脚超小型SOD1608(DFN1608D 2)表面贴装器件(SMD)塑料封装,侧面焊盘可见且可焊接。

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特性:超小模具类型(SOD-123FL)。 低正向电压VF。 高可靠性

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向电压。 高浪涌电流能力。 采用的塑料材料符合保险商实验室94V-0分类。 外延结构。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 浪涌过载额定值达500A峰值。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接:端子处+260°C/10秒。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 金属硅结,多数载流子传导。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:高可靠性。 小功率模具类型。 低正向压降(Low VF)。应用:一般整流

100 V、200 mA表面安装通用信号肖特基二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 符合RoHS 2.0标准

该肖特基整流器具有低正向压降(VF),且在高温下具有出色的反向漏电流稳定性,非常适合用于一般整流应用,如:升压二极管、阻塞二极管、续流二极管。

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环以进行应力保护,采用超小型 SOD882(DFN1006 2)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

VS - 10BQ100 - M3 表面贴装肖特基整流器专为需要低正向压降和在 PCB 板上占用极小空间的应用而设计。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。