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特性:塑料封装获得UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU。 符合无卤要求

特性:大电流承受能力。 正向压降低。 环氧树脂UL易燃等级:94V-0。 安装位置:任意

特性:低正向电压肖特基整流器。 高频逆变器。 符合RoHS标准/绿色EMC。 SOD123薄型贴片封装。 雾锡(Sn)引脚镀层。 阴极带/器件标记

特性:适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功率损耗,高效率。 内置应变消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子处250°C/10秒

特性:低电流整流肖特基二极管。 低电压,低电感。 用于电源

特性:VR = 30V。 IF(AV) = 0.2A。 功率耗散为150mW。 快速开关速度。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低压高频电路信号

特性:反向电压(VR):40V。 平均正向整流电流(I(AV)):0.35A。 功耗:150mW。 快速开关速度。 符合MSL 1级,根据J-STD-020标准,LF最大峰值温度为260°C。应用:用于低压高频电路信号

一阴一阳

特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:VR = 30V。 IF(AV) = 0.2A。 功率耗散为150mW。 高电流能力。 低正向压降。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低压高频电路信号

特性:肖特基势垒芯片。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:低正向电压

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌电流能力。 采用塑料材料载体。 保险商实验室分类94V-0。 外延结构。 高温焊接:端子处260°C/10秒

2A/40V 肖特基二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。金属硅结,多数载流子传导。低功耗,高效率。内置应力消除,适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

1A,肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:VR 40V。 IF(AV) 0.2A。 高电流能力。 低正向压降。 极快的开关速度。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且可提供生产件批准程序文件。 低反向电流和低电压。 高可靠性。应用:低功率整流