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特性:VR = 100V。IF(AV) = 0.15A。低开启电压。快速开关速度。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压高频电路信号
特性:适用于低电压、高频逆变器。 适用于续流和极性保护应用
特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
该共阳极肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持和便携式应用。
特性:高可靠性。 小型封装。 低电容。应用:高速开关
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
特性:高可靠性。 超小型模具类型。 超低正向电压。应用:小电流整流
特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,可实现过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
采用肖特基势垒原理,带有大面积金属硅功率二极管。非常适合用于低压、高频整流,或在对尺寸和重量要求严格的表面贴装应用中作为续流和极性保护二极管。该封装还为无引脚34封装样式提供了一种易于使用的替代方案。
肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
特性:低反向电流:IR(2) = 5 μA (max)。 通用USC封装,相当于SOD-323和SC-76封装。应用:高速开关
这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。
肖特基功率整流器采用肖特基势垒原理,使用势垒金属实现最佳正向压降-反向电流权衡。非常适合用于低电压、高频整流,或作为表面贴装应用中的续流和极性保护二极管,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。该封装为无铅 34 MELF 式封装提供了替代方案。
这款SMA封装肖特基二极管,专为高效能电源转换设计。具备100V的稳定反向耐压和3A的大电流处理能力,其正向导通电压VF低至0.85V,实现快速恢复与低损耗。适用于开关电源、高频整流及续流保护场合,紧凑型封装利于电路板空间优化。
Schottky Barrier Rectifier Diodes
这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。
特性:高电流整流肖特基二极管,具有低正向压降。 低电压,低电感。 用于电源。 用于检测和升压转换
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力
采用小型表面贴装器件(SMD)塑料封装的通用肖特基二极管。
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