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这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。

特性:VR 40V/60V/100V。 IF(AV) 1A。 低轮廓封装。 适合自动贴装。 低正向和反向恢复时间。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU。 无卤

特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导。 也有无铅版本

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子可承受250°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:低外形封装。适合自动贴装。保护环用于过压保护。低功耗,高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:低压高频逆变器。续流

特性:塑料封装符合Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结多数载流子传导。 低功率损耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250 °C/10秒(端子处)

45MIL

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:正向平均电流(IF(AV)):2A-反向重复峰值电压(VRRM):20V-100V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

该共阳极肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装极其适合空间受限的手持和便携式应用。

特性:极低的导通电压和快速开关。 由PN结保护环保护,防止过电压,如静电放电。 可提供AEC-Q101认证。 符合RoHS标准,商业级。 符合RoHS标准,AEC-Q101认证

该SMC封装肖特基二极管具备40V反向耐压及5A大电流处理能力,其卓越的0.55V正向导通电压VF确保了高效率和低功耗表现。适用于电源转换、高频开关电路以及大电流整流应用场合。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:高可靠性。小模具类型。低VF。应用:一般整流

外壳:JEDEC DO-214AC模制塑料。引脚:轴向引线,可根据MIL-STD-750方法2026进行焊接。极性:色带表示阴极。安装位置:任意

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚260°C/10秒。 符合RoHS 2.0标准。 符合无卤标准