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该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。此封装还是无引线 34 封装样式易于使用的替代产品。由于其尺寸小巧,适用于蜂窝电话和无绳电话、充电器、笔记本电脑、打印机、PDA 和 PCMICA 卡等便携式电池供电产品。典型应用为 AC-DC 和 DC-DC 转换器、逆向电池保护和多个供应电压的“OR”操作,以及性能和尺寸性能至关重要的其他应用。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

20A 100V TO-277封装低VF肖特基

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该肖特基整流器的先进几何结构采用氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:优异的高温稳定性。 低正向电压。 低功耗/高效率。 高正向浪涌能力。 适合自动贴装。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU 并符合 WEEE 2002/96/EC。应用:高频微型开关电源,如适配器、照明和板载 DC/DC 转换器

这款肖特基势垒整流器专为满足汽车应用的严格要求而设计。它非常适合用作:极性保护二极管、续流二极管、开关二极管。

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:用于低压高频逆变器。 续流

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。由于其尺寸小巧,因而适用于蜂窝电话和无绳电话、充电器、笔记本电脑、打印机、PDA 和 PCMCIA 卡等便携式和电池供电产品。典型应用为 AC-DC 和 DC-DC 转换器、逆向电池保护和多电源电压的“OR”运行,以及性能和尺寸在其中至关重要的任何其他应用。

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VS - 10BQ015HM3 表面贴装肖特基整流器专为需要低正向压降且在 PCB 板上占用空间极小的应用而设计。其专利势垒技术可确保在高达 125°C 的结温下可靠运行。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环以提供应力保护,采用小型贴片塑料封装。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 超高速开关。 硅外延平面芯片,金属硅结

特性:低外形封装,适合自动贴装。 过压保护的保护环。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:批量工艺设计,出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌能力。 过压保护。 超高速开关。 硅外延平面芯片,金属硅结。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准

特性:沟槽MOS肖特基势垒二极管。 低正向压降。 低外形:典型本体高度1.1mm。 湿度敏感度:根据J-STD-020标准,为1级。 保证高温焊接:260°C/10秒,符合RoHS标准。 根据IEC 61249-2-21定义,无卤

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C,距离外壳0.25英寸(6.35mm)处持续10秒

肖特基二极管 电压:100V 电流:10A 二极管配置:1对共阴极 正向压降(Vf):790mV@10A 直流反向耐压(Vr):100V 平均整流电流(Io):10A

沟槽式最大效率通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,采用CFP3(SOD123W)小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。