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特性:产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;通过AEC-Q101认证并具备PPAP能力。 低电流整流。 低正向电压(VF)。 高可靠性。 硅外延平面

SOD-123FL

一种肖特基二极管,常用于电子电路中的整流.因其高速开关特性,适合用于开关电源的整流电路,可提高电源效率,减小电源体积和重量。

外壳:模制塑料。极性:色带表示阴极。封装:SOD-123FL 塑料封装

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这款SMA封装肖特基二极管,专为高效能电源转换设计。具备100V的稳定反向耐压和3A的大电流处理能力,其正向导通电压VF低至0.85V,实现快速恢复与低损耗。适用于开关电源、高频整流及续流保护场合,紧凑型封装利于电路板空间优化。

特性:批量处理设计,出色的功率耗散可提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功率损耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 无铅部件符合RoHS要求。 无卤

特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:高连续正向电流。低反向电流。极低的正向电压降。非常高的开关速度。应用:表面贴装肖特基势垒整流器。降压和升压 DC-DC 转换器

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:反向电压20-200V,正向电流2安培。 适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 内置应变消除,适合自动贴装。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 有过压保护的保护环。 低功耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:小型表面贴装器件。 低功耗、高效率。 保证高温焊接:260°C/10秒(引脚处)。 带保护环用于过压保护

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间受限的手持和便携式应用。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:反向电压20-200V,正向电流3A。 适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

该肖特基势垒二极管经过优化,可实现极低的正向压降和低漏电流,并广泛用于便携式设备中的 DC-DC 转换器、箝位和保护应用。NSR0170H 采用 SOD-323 小占位封装,有助于设计人员完成具有挑战性的任务,即实现高能效的设计并满足缩小板空间的要求。

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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面安装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用