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特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 金属硅结,多数载流子传导。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:正向平均电流(IF(AV)):5A。重复峰值反向电压(VRRM):40V。高浪涌电流能力。极性:色带表示阴极。低正向峰值电压。应用:整流器

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该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该肖特基整流器的先进几何结构采用氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:低压高频逆变器。 续流

适用于低压、高频逆变器、续流、直流-直流转换器和极性保护应用。

特性:高可靠性。 小功率模具类型。 低正向电压。应用:一般整流

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该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

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VS - 30BQ100 - M3表面贴装肖特基整流器专为需要低正向压降和在印刷电路板上占用小空间的应用而设计。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护。

特征:反向电压100V,正向电流10A,正向压降0.63V@10A,TO-277B封装;功能:电路整流与续流;应用:工业电源,家电,逆变器,LED驱动器等

特性:高电流整流肖特基二极管,极低正向压降(典型值:在正向电流为10mA时为0.12V)。 无铅(符合RoHS标准)封装。 符合AEC Q101标准。应用:电源应用。 低压应用中的钳位和保护

特性:非常低的外形。 典型高度为 0.95mm,适合自动贴装。 沟槽 MOS 肖特基技术。 低功耗,高效率。 低正向压降。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。应用:用于高频逆变器、续流、DC/DC 转换器以及商业、工业和汽车应用中的极性保护

特性:先进的沟槽技术。低正向压降。低功率损耗。高效运行。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

肖特基检波二极管

特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 低功耗、高效率。 专利联锁夹设计,具有高浪涌电流容量。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件