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特性:小功率模具类型 (PMDU)。 低IR。 高可靠性。应用:一般整流

二极管配置:独立式 正向压降(Vf):350mV@10mA 直流反向耐压(Vr):30V 整流电流:100mA

特性:小功率模具类型 (PMDU)。 低反向电流 (IR)。 高可靠性。 硅外延结构。应用:一般整流

特性:IF(AV) 5A-VRRM 20V-200V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

正向压降(Vf):420mV@3A 直流反向耐压(Vr):30V 整流电流:3A

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该肖特基整流器的先进几何结构采用氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于表面贴装应用。金属硅结,多数载流子传导。低功耗,高效率。内置应力消除,适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)。符合RoHS指令2011/65/EU

70MIL

特性:低正向压降。 快速开关。 超小表面贴装封装。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 有符合汽车标准的产品可供选择

200mA表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOT23(标准)封装,具有低开启电压和快速开关能力。该二极管设计有PN结保护环,用于瞬态和静电放电(ESD)保护,完全无铅,符合RoHS标准,是“绿色”器件。

变更前型号SS5200,性能一样

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用金属-硅功率整流器。它具有带氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该肖特基整流器适用于低压高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管。

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。适用于采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。由于其尺寸小巧,因而适用于蜂窝电话和无绳电话、充电器、笔记本电脑和打印机。典型应用为 AC-DC 和 DC-DC 转换器、逆向电池保护和多电源电压的“OR”运行,以及性能和尺寸在其中至关重要的任何其他应用。

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环以实现应力保护,采用无引脚超小型 DSN1006 - 2(SOD993)表面贴装器件(SMD)封装。

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环以提供应力保护,采用小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。

平面肖特基势垒双二极管,封装在SOT883无引脚超小塑料封装中。

近年来,从计算机、家用电器到汽车和工业设备等众多产品,都对减小尺寸和重量的有效解决方案提出了需求。不同应用场景对半导体的要求也有所不同。以电源为例,要求在更小的尺寸内容纳更高的容量,这会提高系统的运行温度

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。由于其尺寸小巧,因而适用于蜂窝电话和无绳电话、充电器、笔记本电脑、打印机、PDA 和 PCMCIA 卡等便携式和电池供电产品。典型应用为 AC-DC 和 DC-DC 转换器、逆向电池保护和多电源电压的“OR”运行,以及性能和尺寸在其中至关重要的任何其他应用。

100 V、2 A功率肖特基整流器