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特性:极低正向电压。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功耗、高效率。 过压保护防护。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

平面肖特基势垒整流器,带有用于应力保护的集成保护环,封装在SOD123W小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装中。

这款采用TO-277封装的高性能肖特基二极管,专为大电流应用设计。具有45V的高反向耐压和高达20A的连续正向电流能力,且正向导通电压低至0.52V,确保了在高功率开关电源、高频整流及逆变器中实现卓越能效与更低损耗。其坚固耐用的设计适用于严苛环境下的高效能电路解决方案。

这款采用SOD323封装的紧凑型肖特基二极管为用户提供了出色的性能组合,包括大电流工作、极低的漏电流和低正向电压,确保适用于需要在较高温度(高于+85°C)下高效运行的应用。

平面肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用SOD128小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

正向压降(Vf):620mV@3A 直流反向耐压(Vr):60V 整流电流:3A

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

便携式通信、计算和视频设备市场对半导体行业提出了挑战,要求其开发尺寸越来越小的电子元件。Bours 提供用于整流应用的肖特基整流二极管,采用紧凑型 1206 尺寸芯片封装,可节省 PCB 空间,且比大多数竞品小得多。这些肖特基整流二极管的正向电流为 2 A,重复峰值反向电压为 20 V 至 100 V

该肖特基二极管适用于低正向压降和低漏电流,采用芯片级 (CSP) 封装以减少板空间。低热电阻让设计人员能够完成实现更高能效的难题,满足减少空间要求。

特性:低漏电流。 软快速开关能力。 工作结温可达 +150°C。 无铅表面处理,符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。应用:开关电源。 AC-DC、DC-DC 转换器

平面最大效率通用应用 (MEGA) 肖特基势垒整流器,采用共阴极配置,集成保护环用于应力保护,封装在具有中等功率能力的 SOT1061 无引脚小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装中。

平面最大效率通用应用(MEGA)肖特基势垒整流器,带有用于应力保护的集成保护环,封装在小型表面贴装器件(SMD)塑料封装中。

特性:低功率损耗,高效率。 用于过压保护的保护环。 高浪涌电流能力。 UL 可燃性 94V-0 分类。 MSL 1 级(根据 J-STD-020)。 NRVB 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合 AEC-Q101 标准且具备 PPAP 能力。 该器件无铅且符合 RoHS 标准

平面肖特基势垒整流器,带有用于应力保护的集成保护环,采用SOD123W小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:高频操作。 低正向压降。 高纯度、高温环氧封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。 焊锡浸渍:最高275°C,7s,符合JESD 22-B106。应用:开关电源。 转换器

特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 极低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高

特性:低正向电压。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功耗,高效率。 过压保护防护。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:极低正向电压。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功耗,高效率。 过压保护。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:低正向电压。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功耗,高效率。 过电压保护防护。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:极低正向电压。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功率损耗,高效率。 过压保护防护。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品