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该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持和便携式应用。

特性:用于过压保护的保护环。 高正向浪涌电流能力。 低正向压降(VF)。 金属硅结,多数载流子传导。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压、高频逆变器。 续流

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

70MIL

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。低正向压降

特性:低正向压降。 快速开关时间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 提供无铅/符合RoHS标准的版本

特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 低功耗,高效率。 用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 保护环用于过压保护。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序(PPAP)能力

正向压降(Vf):670mV@3A 直流反向耐压(Vr):60V 整流电流:5A

平面肖特基势垒二极管,集成保护环以实现应力保护,采用超小型SOD323表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 有保护环用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:低压高频逆变器。 续流

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:高可靠性。 小功率模具类型。 超低反向电流。应用:一般整流

特性:IF(AV) 5A-VRRM 20V-200V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:肖特基势垒芯片,非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:低正向压降。高电流能力。高可靠性。高浪涌电流能力。应用:高速开关应用。电路保护

特性:低外形封装。 适合自动贴片。 低正向压降,低功率损耗。 高效率。 高浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260°C。应用:用于低电压、高频逆变器。 续流

特性:正向平均电流IF(AV):5A。 重复峰值反向电压VRRM:100V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。 低正向峰值电压。应用:整流器