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特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导。 也有无铅版本

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。低反向泄漏。内置应力释放,适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:设计用于小表面安装。 超薄封装。 低存储电荷。 多数载流子传导

特性:反向电压20-200V,正向电流3A。 适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:适用于表面贴装应用。 带保护环的金属-半导体结。 外延结构。 低正向压降。 高电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 塑料材料通过U/L认证94V-0

这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。

平面肖特基势垒二极管,带有集成保护环用于应力保护,封装在非常小的SOT323 (SC-70) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装中。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒

这款采用SOT23封装的70mA表面贴装肖特基势垒二极管,具有低正向压降和快速开关能力,采用PN结保护环设计,可实现瞬态和静电放电(ESD)保护。

100V 5A 0.85

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:快速开关速度。超小型表面贴装封装。用于通用开关应用。高电导。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,“绿色”器件。本产品符合 JEDEC 高可靠性标准

特性:肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻

这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用