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特性:塑料封装,符合UL易燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:低压高频逆变器。 续流

肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装 SOD923 封装极其适合空间受限的手持和便携式应用。

特性:极低的开启电压和快速开关。 采用PN结保护环,防止过电压,如静电放电。 有符合AEC-Q101标准的产品。 节省空间的SOD-523封装。 符合RoHS标准,有商业级产品。 符合RoHS标准,有符合AEC-Q101标准的产品

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250°C下可承受10秒

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特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 用于过压保护的保护环。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:无铅涂层/符合RoHS标准。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 适用于表面贴装应用,具有高电流能力和低正向电压。 极低的热阻。 易于拾取和放置。

特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 有保护环用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:低压高频逆变器。 续流

特性:塑料封装采用阻燃环氧模塑料,具有UL 94V-0可燃性等级。 有用于过压保护的保护环。 高电流能力,低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力

特性:反向电压:40-100 V。 正向电流:3 A。 高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250°C下可承受10秒

该产品专为需要低正向压降和在印刷电路板上占用非常小空间的应用而设计。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

公开页面暂无产品说明。

特性:优异的高温稳定性。 低正向电压。 低功耗/高效率。 高正向浪涌能力。 适合自动贴装。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU 并符合 WEEE 2002/06/EC。 根据 IEC 61249-2-21 定义为无卤

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用