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特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 金属硅结,多数载流子传导。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 金属硅结,多数载流子传导。 高浪涌能力。应用:低压高频逆变器。 续流

肖特基整流器针对极低正向电压降和低漏电流进行了优化,用于便携式器件中的多种 DC-DC 转换器、箝位和保护应用。NSR0340H 采用 SOD-323 微型封装,有助于设计人员完成具有挑战性的任务:提高能效并满足缩小空间的要求。

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 金属硅结,多数载流子传导。 符合MSL 1级,根据J-STD-020标准,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

平面最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用DSN0603 - 2(SDD962 - 2)无引脚超小型表面贴装器件(SMD)封装。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:反向电压40-100V。 正向电流5安培。 高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功率损耗。 高正向浪涌电流能力。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。低正向压降

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用金属-硅功率整流器。该肖特基整流器具有带氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该整流器适用于低压高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管。

这款肖特基二极管,正向导通电压VF低,确保在大电流、低压差应用中实现卓越的能效与快速响应。适用于电源转换器、高频开关电路以及需要高性能整流功能的紧凑型设计中。

100 V、2 A功率肖特基整流器

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用金属-硅功率整流器。它具有带氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该整流器适用于低压高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:适合自动贴片。 低功率损耗。 高正向浪涌能力。应用:照明。 电源的快速开关整流

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用金属-硅功率整流器。它采用氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该肖特基整流器适用于低压高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管。

40 V、3 A SMD功率肖特基整流器

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)

特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗,高效率。 浪涌过载额定值达125A峰值。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高。 具备生产件批准程序(PPAP)能力

平面肖特基势垒整流器,集成保护环以提供应力保护,采用超小型SOD323(SC - 76)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:低外形封装,适合自动贴装。 有保护环用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 极低的正向压降。 高浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:低压高频逆变器。 续流