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这款肖特基势垒整流器旨在满足商业应用的一般要求。它非常适合用作极性保护二极管、续流二极管和开关二极管。

平面肖特基势垒整流器,带有用于应力保护的集成保护环,采用 SOD128 小扁平引脚表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

可替代DO-27,贴片设计降低人工成本,广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电(适用于小空间高效率适配器电源,适配器)通信终端设备。

运用肖特基势垒原理,采用金属-硅功率二极管。它具有带氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。适用于低压高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管。典型应用为 AC-DC 和 DC-DC 转换器、逆向电池保护和多个供应电压的“OR”操作,以及性能和尺寸性能至关重要的其他应用。

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环以提供应力保护,采用无引脚超小型 SOD882D(DFN1006D - 2)表面贴装器件(SMD)塑料封装,侧面焊盘可见且可焊接。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

VS - MBRS340 - M3 表面贴装肖特基整流器专为需要低正向压降和在 PCB 板上占用空间小的应用而设计。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护。

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特性:低功耗,高效率。 用于瞬态保护的保护环芯片结构。 高电流能力和低正向压降

芯片采用外延沟槽结构,具有极低的导通压降,适用于开关和续流电路。

这些肖特基势垒二极管针对低正向压降和低泄漏电流进行了优化,并采用芯片级封装 (CSP) 以减少电路板空间。低热阻使设计人员能够完成提高效率和满足更小空间要求的挑战性任务。

特性:低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:低压高频逆变器。 续流

正向压降(Vf):690mV@5A 直流反向耐压(Vr):60V 整流电流:5A

沟槽式肖特基势垒整流器,采用CFP5(SOD128)小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

这款新增的Zetex肖特基二极管采用SOD523封装,具备出色的低正向压降(VF)/反向电流(IR)性能,且封装高度仅为0.9mm,使其适用于各种转换器、充电器和LED驱动电路。

平面肖特基势垒整流器,带有用于应力保护的集成保护环,采用SOD128小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

200V 40A 550mV@40A

Trench Maximum Efficiency General Application (MEGA) 肖特基势垒整流器,采用 CFP5 (SOD128) 小型扁平引脚表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

公开页面暂无产品说明。

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力