特性:塑料封装通过UL 94V-0易燃性分类。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子处)
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
此款SMA封装二极管具备40V高反向耐压和5A强大正向电流处理能力,其优异的正向导通电压VF仅为0.55V,专为高效能、大电流整流应用设计。适用于电源转换器、开关电源、以及需要高速切换与低功耗性能的电子设备内部电路中。
特性:极快的开关速度。 低正向电压
公开页面暂无产品说明。
特性:低正向电压。 快速开关
特性:低正向电压。 设计用于小表面安装。 极薄/无引脚封装。 多数载流子传导
肖特基 LOW VF肖特基 反向耐压(Vr):40V 正向压降(Vf):VF<0.37V IF=1A VF<0.5V IF=2A 超低压降
平面肖特基势垒二极管,带有集成保护环用于应力保护,封装在非常小的SOT323 (SC-70) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装中。
特性:适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。金属与硅整流器,多数载流子传导。低功耗,高效率。高电流能力,低正向电压(VF)。高浪涌电流能力。塑料材料符合Underwriters-Laboratory 94V-0分类。外延结构。高温焊接:端子可承受260°C/10秒
肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
60MIL
特性:塑料封装具有UL易燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 金属硅结,多数载流子传导。 高浪涌能力。 高电流能力,低正向压降。 低功耗,高效率。 用于低压高频逆变器、续流和极性保护应用。 有保护环用于过压保护。 保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒
肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU。 符合无卤要求
特性:低正向压降,实现高效率。低漏电流,保证高可靠性。高正向浪涌能力,确保高可靠性。应用:用于高频逆变器、DC/DC 转换器、LED 驱动器等应用
公开页面暂无产品说明。
60MIL
特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 用于过压保护的保护环。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流
高速开关应用 双引脚小封装适用于更高的安装密度 低正向电压:VF(3) = 0.38V(典型值) 低反向电流:IR = 50μA(最大值) 小总电容:CT = 46 pF(典型值)
特性:低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。应用:高速开关应用。 电路保护
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。