特性:低成本。 扩散结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL认证94V-0
BORN(伯恩半导体)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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MDD(辰达半导体)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装通过Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子)
MDD(辰达半导体)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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采用平面技术制造的通用二极管,封装在非常小的SOD323(SC-76)塑料封装中。
Nexperia(安世)SOD-323
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下10秒的高温焊接
MDD(辰达半导体)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250°C下可承受10秒
MDD(辰达半导体)SMC(DO-214AB)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力
MDD(辰达半导体)R-6
二极管 / 晶体管通用二极管
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电压:1kV 电流:1A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路
GOODWORK(固得沃克)SMAF
二极管 / 晶体管通用二极管
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电压:1kV 电流:1A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路
GOODWORK(固得沃克)SMA(DO-214AC)
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UMW(友台半导体)SOD-123FL
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特性:表面贴装器件。 低反向电压泄漏电流。 玻璃钝化结。 高正向浪涌电流能力。 低正向压降
HKT(合科泰)SOD-123FL
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒高温焊接
TWGMC(迪嘉)SMA(DO-214AC)
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芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
XCH(旭昌辉)DO-41
二极管 / 晶体管通用二极管
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工艺 性能优于C181131
HKT(合科泰)SMA(DO-214AC)
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外壳:模制塑料。 极性:色带表示阴极。 封装:SOD-123FL 塑料封装
BORN(伯恩半导体)SOD-123FL
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:高效率,低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 易使用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂清洗
LGE(鲁光)DO-41
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整流二极管
R+O(宏嘉诚)SMC
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)
MDD(辰达半导体)DO-201AD
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒
YONGYUTAI(永裕泰)SMA
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丝印M7s
SHIKUES(时科)SMAF
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