峰值前浪涌电流 (Ifsm): 30A
JUXING(钜兴)DO-214AC(SMA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装通过UL认证。 阻燃等级94V-0。 适用于表面贴装应用
MDD(辰达半导体)DO-213AB
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装具有UL易燃性分类94V-0。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375"(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
MDD(辰达半导体)R-6
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46MIL
XUMAO(旭茂微)SOD-123FL
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特性:塑料封装,符合Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子处260°C/10秒
YONGYUTAI(永裕泰)SMAF
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特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
晶导微电子SMA(DO-214AC)
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒高温焊接
TWGMC(迪嘉)SMA(DO-214AC)
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特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
SUNMATE(森美特)DO-41
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒
MDD(辰达半导体)SMB(DO-214AA)
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特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375"(9.5mm),拉力5 lbs.(2.3kg)
MDD(辰达半导体)DO-15
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特性:模制外壳,适合自动插入。 高电流能力。 低泄漏电流。 高浪涌能力。 保证高温焊接:260°C,10 秒,在 5 lbs 张力下,引脚长度 0.375"(9.5mm)。 塑料材料通过 UL 94V-0 认证
LGE(鲁光)SMA(DO-214AC)
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整流二极管
R+O(宏嘉诚)SMC
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)
MDD(辰达半导体)DO-201AD
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)
MDD(辰达半导体)DO-201AD
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46MIL
XUMAO(旭茂微)SMA
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此款SOD-123FL封装4007整流二极管,他能完美的处理最大1安培的连续正向电流和稳定的反向耐压,确保在PCB板上能稳定运行,被广泛应用于适用于各种电源整流、简单电压调节、保护电路以及桥式整流电路等,特别是在需要小体积、高密度组装的电子产品中。
TDSEMIC(拓电半导体)SOD-123FL
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特性:适合表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 高浪涌电流能力
FOSAN(富捷/富信)SMA(DO-214AC)
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Zhengxin(正芯)DO-41
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特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导率。 表面贴装封装,非常适合自动插入
YFW(佑风微)SOD-323
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电压:1kV 电流:5A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路
GOODWORK(固得沃克)SMC(DO-214AB)
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