这款SOD-323封装通用二极管,具备40V的反向耐压及稳定的1A正向电流。广泛应用于各类电源转换、整流和电路防护场合。
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250°C下可承受10秒
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒
该标准恢复整流器具有玻璃钝化结构。适用于表面贴装汽车应用。
特性:玻璃钝化芯片结构。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:260°C/10 秒,0.375"(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力。 塑料材质。 UL 阻燃等级 94V-0
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
适用于电源整流、电压调节以及保护电路
特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
特性:正向平均电流(IF(AV)):1A-反向重复峰值电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。极性:色带表示阴极。应用:整流器
特性:低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
特性:玻璃钝化芯片结构。 低反向漏电流。 低正向压降。 高电流能力。 表面贴装器件
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
特性:玻璃钝化芯片结构,高可靠性。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:260°C/10 秒,0.375"(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力。 塑料材质。 UL 阻燃等级 94V-0
整流二极管
整流二极管
特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。