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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。开放式结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒

整流二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

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特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

该超快功率整流器适用于高电压、高频率整流,或者适合用作表面贴装应用中的续流和保护二极管,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

整流二极管

S1A -S1M General-Purpose Rectifiers 是 1 A、P -I -N、SMA 整流器,具有优化的低泄漏、低电容和快速响应时间。在 1 A 时保持行业标准 VF 最大值 1.1 V 和 30 A 浪涌额定值。在系统电源效率至关重要的当今,这些优势可用于支持更高效率目标。

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000 V,正向电流为 1 A。

直流反向耐压 (Vr) 1000 平均整流电流 (Io) 2 正向浪涌电流 (Ifsm) 60 反向电流 (Ir) 5

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特性:低成本。 玻璃钝化结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂清洗。 塑料材料符合UL 94V-0认证

特性:高电压。 高电流能力。 低泄漏电流。 高浪涌能力。 低成本

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)