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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。开放式结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒

表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000 V,正向电流1 A

丝印M07 SMA LRC FM407整流二极管 简称 M7

特性:批量处理设计,出色的功率耗散提供了更好的反向漏电流和热阻。 低外形表面贴装应用,以优化电路板空间。 小型塑料贴片封装。 高电流能力。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片结

特性:无铅涂层/符合RoHS标准(注1)(“P”后缀表示符合标准。请参阅订购信息)。 低泄漏电流。 玻璃钝化结。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒

特性:适用于表面贴装应用。低剖面封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:玻璃钝化芯片结构,高可靠性。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:低正向压降。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 浸焊:最高275°C,10s,符合JESD 22-B106。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管应用

高频高压二极管

特性:采用无空隙模塑塑料技术。 低外形封装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375°(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:玻璃钝化芯片结构。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:260°C/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力。 塑料材质。 UL 阻燃等级 94V-0

特性:玻璃钝化芯片结构。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:260°C/10 秒,0.375" (9.5mm) 引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 拉力。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-0

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

1N4007WS-MS采用封装形式为SOD-323,可以完美的替代1N4007WS,被工程师广泛应用于:电源整流电路、LED 驱动电路、信号整流电路、过电压保护电路等领域

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特性:正向平均电流(IF(AV)):1A-反向重复峰值电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:用于表面贴装应用的玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾取和放置。 高浪涌电流能力。 所用塑料材料符合美国保险商实验室94V-0级分类。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

整流二极管