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此款快恢复高压二极管,采用DO-206封装(6.5*2.5)具有良好的高温输出特性,高温下漏电流小,反向特性优良,广泛用于高压电源整流、电机驱动电路、高压脉冲电路、微波炉电路、医疗设备等领域

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。 超过MIL-STD-19500/228的环境标准。 低泄漏电流

1.0A通用整流器

特性:低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275°C,持续10秒,符合JESD22-B106标准。 符合RoHS指令2002/95/EC,符合WEEE 2002/96/EC。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管应用

特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降和高电流能力。浪涌过载额定值达100A峰值。非常适合自动装配。无铅涂层;符合RoHS标准。无卤素和锑,“绿色”器件

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特性:玻璃钝化芯片结构。低正向压降和高电流能力。浪涌过载额定值达100A峰值。非常适合自动装配。无铅涂层;符合RoHS标准。无卤素和锑,“绿色”器件

600 V,5 A超高速二极管

1200 V,2 A超高速二极管

高压整流器,针对极低正向压降和适度泄漏进行了优化。这些器件适用于主整流(单相或三相桥)。

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

46MIL

特性:低成本结构。 低正向压降。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒,在5磅(2.3千克)拉力下,引脚长度0.375英寸(9.5毫米)

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 高温焊接保证:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

特性:塑料封装,美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除功能。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子处260°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

此款通用二极管具有1A的最大整流电流IF,能够承受高达1000V的反向电压VR,适用于需要高耐压的电路设计。其正向电压降VF为1V,有助于在导通状态下维持较低的能量损耗。在反向模式下,反向饱和电流IR不大于5微安,提供了可靠的阻断能力。该二极管还能应对瞬时30A的正向浪涌电流IFSM,适用于消费电子产品中的电源整流和瞬态保护等应用。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C / 10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

特性:外壳材料:模制塑料,UL 可燃性分类等级 94V-0,MSL 等级 1。 易于拾取和放置。 高温焊接:端子处 260°C 持续 10 秒。 无铅涂层/符合 RoHS 标准