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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:塑料封装通过Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子)

特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C

特性:高电流能力。 高浪涌电流能力。 高可靠性。 低反向电流。 低正向压降。 无铅/RoHS 合规

整流二极管

特性:高电压。高电流能力。低泄漏电流。高浪涌能力。低成本

表面贴装通用硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为2A。

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。应用:低压高频逆变器。 续流

公开页面暂无产品说明。

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

特性:适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:非常低的外形:典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备静电放电(ESD)能力。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:通用用途。 极性保护

低漏电流二极管

该标准恢复整流器具有玻璃钝化结构。适用于表面贴装汽车应用。

特性:周期性峰值反向电压。 塑料外壳。 重量约。 塑料材料具有UL 94V-0等级。 外壳材料UL 94V-0等级

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洗。 塑料材料通过UL 94V-0认证

通用二极管采用平面技术制造,并封装在非常小的SOD323(SC-76)塑料封装中。

600 V、1 A低压降超高速二极管

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 ±2kV静电放电保护(IEC61000-4-2,接触放电)。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,环保器件