3.0超快恢复整流器
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广泛应用于各种电源整流、简单的电压调节、保护电路以及桥式整流电路等等。
46MIL
芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下10秒
特性:塑料封装符合Undeniwers实验室94V-0可燃性分类。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 端子可承受250°C/10秒高温焊接
特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 开关速度快
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这款SMB封装肖特基二极管具有出色的电气性能,专为高电压应用设计。额定反向耐压高达1000V,提供3A的正向电流承载能力,并且拥有仅为1.1V的超低正向压降VF,确保高效能和快速恢复时间,广泛应用于电源整流、高频开关电路及高压保护场景。
特性:高电压。 高电流能力。 低泄漏电流。 高浪涌能力。 低成本
特性:低电流泄漏。 环氧树脂符合UL 94 V-0易燃性等级。 湿度敏感度等级1。 无铅涂层/符合RoHS标准
整流二极管
特性:玻璃钝化芯片结构,高可靠性。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
特性:快速开关速度。 低正向电压:1mA 时最大 0.715V。 快速反向恢复:最大 4ns。 低电容:最大 2pF。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤和无锑,“绿色”器件。 适合需要特定变更控制的汽车应用,该部件符合 AEC-Q101 标准,具备 PPAP 能力,并在 IATF 16949 认证的工厂生产
特性:超小模具类型(SOD-323)。 低IR。 高可靠性。应用:低电流整流
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1.0A通用整流器
整流二极管
1.0A通用整流器
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